一款膏狀的間隙填充導熱材料,具有良好的絕緣耐壓特性和熱穩(wěn)定性
一種膏狀的間隙填充導熱材料,適用于有散熱需求的電子/電氣領域
一款高導熱、低出油率的高分子材料有機硅墊片,適用于有散熱需求的電子/電氣領域。
關于我們
產品中心
解決方案
技術支持
新聞中心