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HPD-TC820雙組分導(dǎo)熱凝膠

HPD-TC820 是一種膏狀的間隙填充導(dǎo)熱材料，適用于有散熱需求的電子/電氣領(lǐng)域，特別適用于不同元器件共用一個(gè)散熱器的場合，是散熱器與基板之間形狀多變、凹凸不平的最佳熱界面材料選擇方案，可自動點(diǎn)膠，實(shí)現(xiàn)自動化作業(yè)。滿足使用時(shí)低應(yīng)力，高壓縮模量的需求。無沉降，不流淌，耐候性佳。固化后易剝離，不污染元器件，方便后期返修。

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品參數(shù)

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產(chǎn)品特點(diǎn)

優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，低熱阻； 以不定型替代傳統(tǒng)的組裝式片材； 相比裝配式片材，可以印制更小的形狀； 可通過手工或自動化工藝進(jìn)行點(diǎn)膠； 點(diǎn)膠或直接涂覆成各種形狀； 柔軟，可消除應(yīng)力，減震； 固化后可保持所需厚度；

典型應(yīng)用

5G 基站，5G 交換機(jī)； WIFI 模組，智能音響，智能門鈴，智能門鎖； 半導(dǎo)體塊和散熱器； 電源電阻器與底座之間； 溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面； 熱電冷卻裝置； 高性能中央處理器及顯示卡處理器；

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品特性單位參數(shù)測試標(biāo)準(zhǔn)
混合比例— —1:1— —
顏色— —A：灰色 B：白色Vision
比重g/cm32.6±0.2ASTM D792
粘度mPa·s26×104ASTM D2196
最小使用厚度mm0.1ASTM D374
阻燃等級— —V-0UL94
硬度Shore 0050STMD2240
工作溫度℃-40~200N/A
表干時(shí)間— —25°C固化2hN/A
導(dǎo)熱系數(shù)W/m·K2.0±0.2ASTM D5470
熱阻@固化后
1mm,20psi		℃in2/W0.58ASTM D5470
擊穿電壓kV/mm≧6.5ASTM D149
體積電阻率Ω·cm≧1012ASTM D257
介電常數(shù)@1MHz≧3ASTM D150
介質(zhì)損耗@1MHz≦0.1ASTM D150
保質(zhì)期Month12— —


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