智能手機(jī)芯片的主頻越來越高，會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，過大的熱量會(huì)影響用戶的舒適感，同樣也可能會(huì)燒壞硬件。因此，各大廠商都會(huì)考慮智能手機(jī)如何散熱。
智能手機(jī)主要熱源
1、主電路板、CPU、內(nèi)存模塊、GPS模塊、射頻電路、屏顯電路、WIFI、藍(lán)牙模塊等熱源。
2.次電路板、天線模塊、光線感應(yīng)模塊、前置攝像頭模塊等熱源。
3.電板
智能手機(jī)表面溫度實(shí)測(cè)、分析
搭載 Snapdragon 810 芯片的Phone 滿載測(cè)試表面溫度55.4℃
39.4℃ | 55.4℃ | 38.7℃ | 44.2℃ | 37.8℃
導(dǎo)熱硅膠墊片在智能手機(jī)行業(yè)的應(yīng)用
石墨片在智能手機(jī)行業(yè)的應(yīng)用
應(yīng)用說明：在主要芯片發(fā)熱位置貼上導(dǎo)熱硅膠片，有助于芯片的熱量迅速導(dǎo)入到屏蔽罩上，在通過屏蔽罩上表面貼附的石墨片散熱
石墨片導(dǎo)熱散熱效果示意圖
