芯片（chip）就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路（IC, integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。 IC芯片，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。 芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。 隨著微電子技術的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發(fā)熱量也就越來越大，，這就對芯片的散熱提出更高的要求。設計人員就必須采用先進的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來有效的帶走熱量，保證芯片在所能承受的最高溫度以內(nèi)正常工作。
如圖1所示，目前比較常用的一種散熱方式是使用散熱器，用導熱材料和工具將散熱器安裝于芯片上面，從而將芯片產(chǎn)生的熱量迅速排除。
由于散熱器底面與芯片表面之間會存在很多溝壑或空隙，其中都是空氣。由于空氣是熱的不良導體，所以空氣間隙會嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。為了減小芯片和散熱器之間的空隙，增大接觸面積，必須使用導熱性能好的導熱材料來填充，如導熱膠帶、導熱墊片、導熱硅酯、導熱黏合劑、相轉變材料等。如圖2所示，芯片發(fā)出的熱量通過導熱材料傳遞給散熱器，再通過風扇的高速轉動將絕大部分熱量通過對流（強制對流和自然對流）的方式帶走到周圍的空氣中，強制將熱量排除，這樣就形成了從芯片，然后通過散熱器和導熱材料，到周圍空氣的散熱通路。
隨著IC芯片集成化程度越來越高，對于熱界面材料的傳熱效果要求也是提升了要求，我司針對IC芯片散熱研發(fā)了專業(yè)的熱界面材料。
HPD-TC1000高導熱墊片，導熱系數(shù)達到10W/m,.k，高絕緣性，厚度1-5mm，可以滿足很高散熱要求的熱設計。
HPD-TC600導熱硅脂，導熱系數(shù)達到6.0W/m.k，易涂抹性，無添加溶劑，不會變干，具有長期可靠性。
HPT-TCX400 導熱絕緣片，導熱系數(shù)達到1.3W/m.k，厚度僅0.15mm，超低熱阻，高絕緣強度，耐電壓達到5KV，可以承受螺絲扭力和壓力。
IC芯片應用領域涉及到計算機，電視，汽車電子，LED，交換機，太陽能，醫(yī)療，電視，軍工等領域。
