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HPD-TC880雙組分導(dǎo)熱凝膠

HPD-TC880是一種膏狀的間隙填充導(dǎo)熱材料,適用于有散熱需求的電子/電氣領(lǐng)域,特別適用于不同元器件共用一個散熱器的場合,是散熱器與基板之間形狀多變、凹凸不平的最佳熱界面材料選擇方案,可自動點膠,實現(xiàn)自動化作業(yè)。滿足使用時低應(yīng)力,高壓縮模量的需求。無沉降,不流淌,耐候性佳。固化后易剝離,不污染元器件,方便后期返修

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品參數(shù)

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產(chǎn)品特點

優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,低熱阻;以不定型替代傳統(tǒng)的組裝式片材;相比裝配式片材,可以印制更小的形狀 ; 可通過手工或自動化工藝進行點膠;點膠或直接涂覆成各種形狀;柔軟,可消除應(yīng)力,減震;固化后可保持所需厚度。

典型應(yīng)用

5G基站,5G交換機;WIFI模組,智能音響,智能門鈴,智能門鎖;半導(dǎo)體塊和散熱器;電源電阻器與底座之間;溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面;熱電冷卻裝置;高性能中央處理器及顯示卡處理器。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品特性單位數(shù)值測試標(biāo)準(zhǔn)
混合比例— —1:1— —
顏色——A:灰色 B:白色Vision
比重g/cm33.4±0.2ASTMD792
粘度mPa·s200×104ASTMD2196
最小使用厚度mm0.3ASTMD374
阻燃等級— —V-0UL94
硬度Shore 0050ASTMD2240
工作溫度-40~200N/A
表干時間— —25°C固化2hN/A
導(dǎo)熱系數(shù)W/m·K8.0±0.5ASTMD5470
熱阻@固化后
1mm,20psi
℃in2/W0.22ASTMD5470
擊穿電壓kV/mm≧6.5ASTMD149
體積電阻率Ω·cm≧1012ASTMD257
介電常數(shù)@1MHz≧6ASTMD150
介質(zhì)損耗@1MHz≦0.1ASTMD150
保質(zhì)期month12— —


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