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HPD-TCP500A導熱硅脂

HPD-TCP500A導熱硅脂是一款超低熱阻、高導熱的產(chǎn)品，適用于有散熱需求的電子/電氣領域，是散熱器光滑表面與發(fā)熱元器件平整光滑表面之間的最佳熱界面材料選擇方案。顆粒極細，可填充光滑表面間微觀下的間隙?？勺詣狱c膠或絲網(wǎng)印刷，實現(xiàn)自動化作業(yè)。觸變硅脂膠料潤濕性強，觸變性強，游離度接近零，不固化，耐候性佳。刮涂后易擦除，有一定的工藝容錯性。

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品參數(shù)

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產(chǎn)品特點

極強的潤濕性，可填充平整光滑表面微觀下凹凸不平處，有效降低界面熱阻； ·觸變性強，手動或自動化作業(yè)下，易刮涂成任意形狀； ·優(yōu)異的導熱性能，超低熱阻； ·游離度小，使用壽命長； ·硅脂膠料顆粒小，可刮涂成極薄片狀； ·與流淌型硅脂相比，其粉體更細膩，觸變性更強，不流動，游離度小(趨于0)。即隨著時間變化，硅脂形狀幾乎不變，幾乎不出油，適用更加精密的儀器。

典型應用

·計算機CPU或GPU與散熱器界面之間； ·電源基板與散熱風扇之間； ·汽車火花塞線圈與接頭之間； ·電子元器件中的晶體管和半晶體管上； ·打印機電熱絲和鋁片之間。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品特性單位參數(shù)測試標準
顏色——灰色Vision
比重g/cm32.6±0.2ASTM D792
粘度mPa·s100×104ASTM D2196
最小使用厚度mm0.03ASTM D374
阻燃等級——V-0UL94
重量損失%≦0.3150℃240h
工作溫度℃-40~150N/A
熱學特性：
導熱系數(shù)W/m·K5.0±0.2ASTM D5470
熱阻@0.1mm,40psi℃in2/W0.03ASTM D5470
電學特性：
擊穿電壓kV/mm≧6.5ASTM D149
體積電阻率Ω·cm≧1013ASTM D257
介電常數(shù)@1MHz≧4ASTM D150
介質損耗@1MHz≦0.1ASTM D150
保質期Month12——

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