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2-HPD-TC300導熱硅膠片

HPD-TC300 是一款高導熱，高壓縮率的高分子材料有機硅墊片，適用于有散熱需求的電子/電氣領域，是專門應用于利用縫隙傳遞熱量的設計方案，能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料。具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，可滿足自動化生產(chǎn)和方便產(chǎn)品維護。

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品參數(shù)

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產(chǎn)品特點

優(yōu)異的導熱性能，低熱阻，且性能穩(wěn)定,長期使用可靠； 低密度產(chǎn)品，有效降低產(chǎn)品重量，應用更廣； 結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求； 具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、以及對 EMC 的防護性； 材質柔軟，可壓縮性好，有減震吸音的效果； 回彈性好，安裝測試可重復使用的便捷性； 表面自帶一定粘力，可有效粘住 IC 或者金屬表面，不易脫落。

典型應用

鋁基板與散熱片之間； MOS 管、變壓器（或電容/PFC 電感）與散熱片或外殼之間的導熱； 主板 IC 與散熱片或外殼間的導熱散熱； 汽車電子行業(yè)應用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產(chǎn)品等）； 功放 IC、圖像解碼器 IC 與散熱器（外殼）之間； 微波爐/空調（風扇電機功率 IC 與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品特性單位參數(shù)測試標準
結構——陶瓷填充硅N/A
顏色——淡藍色Vision
比重g/cm32.8±0.2ASTM D792
厚度mm0.3-10.0ASTM D374
硬度Shore C20-55ASTM D 2240
拉伸強度@SC30,1mmMPa≧0.13ASTM D412
抗撕裂強度@SC30,1mmN/mm≥0.5ASTM D412
斷裂伸長率@SC30,1mm%≥150ASTM D412
壓縮比@SC25,50psi%≧25ASTM D 575
出油率%≦3150℃48h
阻燃等級——V-0UL94
工作溫度℃-40~200N/A
導熱系數(shù)@3mm,20psiW/m·K3.0±0.2ASTMD5470
熱阻@1mm,20psi℃in2/W≦0.57ASTMD5470
擊穿電壓@1mmkV/mm≧6.5ASTMD149
體積電阻率@1mmΩ·cm≧1013ASTMD257
介電常數(shù)@2mm,1MHzC2/(N·m2)≧5ASTMD150
介質損耗@2mm,1MHz——≦0.1ASTMD150
保質期Month12——


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