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HPD-TC150XB導熱吸波墊片

HPD-TC150XB 是一款集熱對策與電磁波對策于一身的高分子材料有機硅墊片，適用于有散熱和吸波需求的電子領(lǐng)域，是專門應用于利用縫隙傳遞熱量和吸收電磁輻射的設(shè)計方案，能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封，消除電磁干擾等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求,極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱吸波填充材料。具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，可滿足自動化生產(chǎn)和方便產(chǎn)品維護，為電子通信產(chǎn)品在導熱與電磁屏蔽方面提供良好的解決方案。

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品參數(shù)

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產(chǎn)品特點

優(yōu)異的導熱性能，低熱阻，且性能穩(wěn)定,長期使用可靠； 兼具導熱與吸波雙重功能，無需屏蔽罩，可以在有限的空間和時間解決問題，簡化結(jié)構(gòu)設(shè)計降低成 本； 結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求； 具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、以及對 EMC 的防護性； 材質(zhì)柔軟，可壓縮性好，有減震吸音的效果； 回彈性好，安裝測試可重復使用的便捷性； 表面自帶一定粘力，可有效粘住 IC 或者金屬表面，不易脫落。

典型應用

5G 通信基站； 主板 IC 與散熱片或外殼間的導熱散熱； 功放 IC、圖像解碼器 IC 與散熱器（外殼）之間； 微波爐/空調(diào)（風扇電機功率 IC 與外殼間）。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品特性單位參數(shù)測試標準
使用頻率GHz2-6@2mm
3-12@1mm		GJB2038A-2011
顏色——灰黑色Vision
比重g/cm34.1±0.2ASTM D792
厚度mm0.5-3.0ASTM D374
硬度Shore C20-55ASTM D 2240
拉伸強度@SC30,1mmMPa≧0.15ASTM D412
抗撕裂強度@SC30,1mmN/mm≥0.5ASTM D412
斷裂伸長率@SC30,1mm%≥150ASTM D412
壓縮比@SC25,50psi%≧30ASTM D 575
出油率%≦3150℃48h
阻燃等級——V-0UL94
工作溫度℃-40~200N/A
導熱系數(shù)@3mm,20psiW/m·K1.5±0.2ASTMD5470
熱阻@1mm,20psi℃in2/W≦0.70ASTMD5470
擊穿電壓@1mmkV/mm≧1ASTMD149
體積電阻率@1mmΩ·cm≧1012ASTMD257
介電常數(shù)@2mm,1MHzC2/(N·m2)≧2ASTMD150
介質(zhì)損耗@2mm,1MHzC2/(N·m2)≦0.1ASTMD150
保質(zhì)期Month12——


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