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2-HPD-TC200DS超低揮發(fā)導熱硅膠墊片

2-HPD-TC200DS是一款超低揮發(fā)的高分子材料有機硅墊片，適用于有散熱需求的電子/電氣領域，是專門應用于利用縫隙傳遞熱量的設計方案，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料。具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，可滿足自動化生產和方便產品維護。

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產品參數

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產品特點

優(yōu)異的導熱性能，低熱阻，超低揮發(fā)份，且性能穩(wěn)定，長期使用可靠；結構上工藝工差的彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、以及對EMC 的防護性；材質柔軟，可壓縮性好，有減震吸音的效果；回彈性好，安裝測試可重復使用的便捷性；表面自帶一定粘力，可有效粘住IC或者全屬表面，不易脫落。

典型應用

鋁基板與散熱片之間；MOS管、變壓器(或電容/PFC電感)與散熱片或外殼之間的導熱；主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱；汽車電子行業(yè)應用(如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產品等);功放IC、圖像解碼器IC與散熱器(外殼)之間；光學器件，攝像頭鏡頭部位。

產品參數

產品特性單位參數測試標準
結構— —陶瓷填充硅N/A
顏色— —白色Vision
比重g/cm32.7±0.3ASTM D792
厚度mm0.3-10.0ASTM D374
硬度Shore C20-55ASTM D 2240
拉伸強度@SC 30,1mmMPa≧0.15ASTM D412
抗撕裂強度@SC 30,1mN/mm≥0.5ASTM D412
斷裂伸長率@SC 30,1m%≥150ASTM D412
壓縮比@SC 30,50psi%≧25ASTM D 575
出油率%≦3150℃48h
低分子揮發(fā)— —ND130℃@24h
阻燃等級— —V-0UL94
工作溫度℃-40~200N/A
熱學特性：
導熱系數@3mm,20psiW/m·K≧2ASTM D5470
熱阻@1mm,20psi℃in2/W≦0.55ASTM D5470
電學特性：
擊穿電壓@1mmkV/mm≧6.5ASTM D149
體積電阻率@1mmΩ·cm≧1013ASTM D257
介電常數@2mm,1MHzC2/(N·m2)≧4ASTM D150
介質損耗@2mm,1MHz— —≦0.1ASTM D150
保質期Month12— —

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